A chip removal facility for indium bump bonded pixel detectors - Airoldi, A.; Alimonti, G.; Amati, M.; Andreazza, A.; Bulgheroni, A.; Caccia, M.; Giugni, D.; Kucewicz, W.; Lari, T.; Meroni, C.; Ragusa, F.; Troncon, C.; et al. (Nuclear Instruments & Methods in Physics Research Section A, 2005)