电子封装用功能梯度铝基复合材料研究应用进展. - 方, 杰; 刘, 彦强; 杨, 志宇; 樊, 建中; 刁, 恩泽; 崔, 西会; 黎, 康杰; 彭, 颐豫; 张, 坤; 孔, 欣; 杨, 博 (Nonferrous Metals, 2025)