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基于 MEMS 探卡的 WLP 晶圆芯片测试研究.

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Bibliographic Details
Title: 基于 MEMS 探卡的 WLP 晶圆芯片测试研究. (Chinese)
Authors: 伍 平1, 李桦林1, 唐小龙1, 高钰奇1, 王 鹏1, 毛 琨1, 付红霞1
Source: Piezoelectrics & Acoustooptics; Apr2026, Vol. 48 Issue 2, p350-354, 5p
Database: Applied Science & Technology Source
Description
ISSN:10042474
DOI:10.11977/j.issn.1004-2474.2026.02.021