HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación
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| Title: | HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación |
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| Authors: | HyperLight Corporation |
| Source: | Business Wire (Español). 03/18/2026. |
| Abstract: | HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados para la infraestructura de redes de IA de próxima generación. La nueva familia de PIC ofrece baja pérdida de inserción, funcionamiento con bajo voltaje de excitación y un ancho de banda electroóptico excepcional, lo que permite enlaces ópticos de 400 G por carril de alto rendimiento y eficiencia energética. [ABSTRACT FROM PUBLISHER] |
| Database: | Regional Business News |
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| Abstract: | HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados para la infraestructura de redes de IA de próxima generación. La nueva familia de PIC ofrece baja pérdida de inserción, funcionamiento con bajo voltaje de excitación y un ancho de banda electroóptico excepcional, lo que permite enlaces ópticos de 400 G por carril de alto rendimiento y eficiencia energética. [ABSTRACT FROM PUBLISHER] |
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